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鴻海盤中走堅 填息率達55%
2018.7.30
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201807300061-1.aspx

(中央社記者鍾榮峰台北30日電)鴻海今天盤中走堅,最高來到84.3元,填息率達到55%,持續邁向填息之路。

鴻海擬配發現金股息新台幣2元,現金股利共計配發346.57億元。鴻海7月25日除息。

鴻海今天盤中走勢堅挺,最高來到84.3元,漲1.32%,盤中填息率達到55%,持續邁向填息之路。

今年下半年鴻海可望受惠蘋果新iPhone組裝效應。國外科技網站AppleInsider日前報導預期,鴻海集團可能囊括所有5.8吋新款有機發光二極體(OLED)版iPhone組裝訂單,6.5吋新款OLED版iPhone訂單比重預估也達80%到90%,另外,LCD版iPhone訂單比重也有30%。

歐系外資法人報告評估,今年下半年新款iPhone出貨量可到1.05億支,今年整體iPhone出貨量可到2.3億支,鴻海在今年下半年兩款OLED版新iPhone組裝量上看5000萬支。

市場一般預期,今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋OLED版iPhone,以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出貨比重,可達約50%到55%。(編輯:楊玫寧)1070730


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