(中央社記者鍾榮峰台北31日電)台股今天盤中大跌百點,一度失守11000點關卡,不過易華電走勢較大盤抗跌,創掛牌以來新高價。智慧手機設計風潮帶動面板驅動IC封裝朝向COF發展,明年COF出貨可期,易華電可望受惠。受到美股拉回拖累,台股今天開低走低,盤中大跌百點,一度失守11000點關卡,不過易華電走勢堅挺,最高來到新台幣83.4元,漲4.2%,創掛牌以來新高價,後隨大盤走跌,漲幅收斂,最低曾來到79.1元,跌1.2%。智慧型手機朝向窄邊框、全螢幕(edge-to-edge)、或是可撓式有機發光二極體(OLED)面板設計,手機用面板驅動IC封裝轉型到捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF),預期明年COF出貨量可期,易華電受惠此設計風潮。易華電積極布局Sub減成法(Subtractive)技術,應用在高階電視和主動有機發光二極體(AMOLED)電視;同時開發Semi半加成法(Semi-additive)技術,主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品;易華電也布局雙面法技術(2 Metal COF),主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。易華電自結今年前7月合併營收8.87億元,較去年同期7.31億元成長21.43%。今年上半年稅後淨利4913萬元,較去年同期虧損2077萬元轉盈,上半年每股稅後純益0.49元,優於去年同期每股虧損0.21元。觀察目前全球COF市況,法人指出,全球投入COF封裝產品的廠商包括韓國LG集團旗下LGIT、三星集團旗下Stemco台灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed。(編輯:林孟汝)1070831關鍵字標籤:www.sunlea-packaging.com/
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