（中央社記者鍾榮峰台北10日電）日月光投控自結8月合併營收新台幣355.85億元，較7月327.36億元成長8.7%。法人估日月光投控第3季業績可望季增20%。

其中IC封裝測試與材料8月營收223.8億元，較7月211.57億元微增1%。

日月光投控旗下日月光半導體8月自結營收276.23億元，較7月248.04億元成長11.36%，較去年同期244.5億元成長12.98%。

展望第3季營運，日月光投控先前預估，第3季IC封測與材料產能可望季增3%到4%，稼動率可望提升2%到3%。第3季毛利率可維持去年第3季水準。

法人預估，日月光投控第3季在IC封裝測試與材料業績可望季增7%到9%區間，第3季IC封裝測試與材料毛利率可較第2季略佳，有機會站上20%，第3季電子代工服務（EMS）業績可望受惠旺季效應，可望季增超過40%。

整體來看，日月光投控第3季業績可較第2季大幅成長19%到20%區間，單季業績可望超過1000億元，上看1015億元，單季每股純益可望超過2.8元，上看3元。（編輯：楊凱翔）1070910


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