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iPhone明年設計 傳機身背後3D感測掰掰
2018.9.12
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201809120230-1.aspx

(中央社記者鍾榮峰台北12日電)蘋果秋季發表會即將登場,新iPhone還沒亮相,外界已把眼光放到明年。外媒引述分析師報導,明年iPhone背後機身可能不會設計3D感測ToF功能。

國外科技網站Appleinsider引述天風國際證券分析師郭明錤投資筆記預估,蘋果明年iPhone系列,可能不會在機身背後整合3D感測元件飛時測距(ToF)功能。

報導引述指出,目前的ToF硬體功能尚不足以創造出蘋果所需的革命性擴增實境(AR)使用體驗。

郭明錤認為,成熟的擴增實境生態體系需整合5G連結、擴增實境頭戴裝置或AR眼鏡等、以及更強大的Apple Maps資料庫,以提供適當的測距和深度資訊。

他預期,明年的iPhone新品可能不會採用背後鏡頭ToF設計,而改採之前iPhone系列的雙鏡頭設計。

蘋果將於美國時間12日(台灣時間13日凌晨)舉行年度秋季發表會,外界預期蘋果將推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體(OLED)版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。

國外科技網站MacRumors和Appleinsider日前引述韓國媒體網站ET NEWS報導,消息人士指出,蘋果已經規劃明年新款iPhone的作業。

報導指出,蘋果計畫明年推出3款iPhone新品,若新品超過3款,多出來的款式機種有可能另外採用LCD面板。

韓國媒體網站The Korea Herald引述KB投資證券(KB Securities)分析師投資筆記報導,蘋果下世代iPhone傳出可能會搭配3顆光學鏡頭。

從量測距離技術來分類,3D感測大致可分為立體視覺(Stereo Camera)、結構光(Structured Light)、飛時測距TOF(Time Of Flight)以及連續光編碼(light coding)等4大技術,功能上各有優勢與劣勢。

iPhone X帶動3D感測應用。市場預期,3D感測下一步可關注眼球與視線追蹤技術、超音波感測、以及微手勢雷達感測技術。(編輯:楊凱翔)1070912


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