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南茂下半年不排除再漲價 業績看逐季增
2018.6.26
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201806260074-1.aspx

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)南茂今天股東會通過現金減資和盈餘分配,股東每股可領回新台幣1.8元。南茂表示,下半年不排除啟動另一波產品漲價。法人估下半年業績可逐季成長。

封測大廠南茂今天在新竹科學園區舉辦股東會,通過現金減資15%,每股退還股東現金新台幣1.5元。股東會也通過配發股息每股0.3元,股東合計每股可領回約1.8元。

展望產能布局,南茂指出,目前捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)產能持續滿載,加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵,COF產能缺口擴大。此外產品測試和晶圓測試產能持續滿載。

在價格部分,南茂5月調漲包括玻璃覆晶封裝(COG)、COF和金凸塊的代工價格。南茂表示,不排除下半年啟動另一波漲價。

法人指出,調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望下半年營運,法人預期,南茂下半年有機會逐季成長,今年業績高峰可望落在第4季。今年業績需觀察標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶外包產能分配調整影響,目標今年業績正成長。

南茂去年度合併營收新台幣179.4億元,較前年減少2.4%。去年歸屬母公司業主淨利30.3億元,較前年增加97.5%,去年每股基本盈餘3.57元,優於前年EPS 1.78元。

南茂自結今年前5月合併營收69.52億元,較去年同期76.9億元減少9.6%。

從產品營收比重來看,金凸塊占比約17%,驅動IC封測占比約28%,利基型DRAM封測占比約16%到17%,標準型DRAM占比約7%到8%,快閃記憶體占比約2成多,邏輯/混合訊號占比約8%。(編輯:李信寬)1070626


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